仁和热点 · 2023年4月29日 0

仁和这里建设→年产6000万片（COF）芯片项目

上回的推文{挂牌竞卖→仁和先进制造业基地核心区多个地块}，有介绍到余政工出【2023】2号地块，27日以底价2120万元成交了。

28日，杭州市规划和自然资源局余杭分局就对该地块的项目做了公示，从公示的内容，我们才知道这个项目。该项目的建设单位为传诚（杭州）半导体科技有限公司

从上示意图，项目西临奉运路，南临洛阳路，东至仁良路。规划用地性质为二类工业用地（M2）。

  项目的总用地面积为26667平方米，总建筑面积为86530.12平方米，其中地上建筑面积为66667.00平方米，地下建筑面积为19863.12平方米，容积率为2.50，建筑密度为31.2%，绿地率为20%。

 ● COF是一种芯片封装技术。COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。

您可能还喜欢...

发表回复